机柜、板卡的尺寸规格也有工业标准,以方便不同厂商产品的互联和替换。
OCP:Open Compute Project
OAM:OCP Accelerator Module
UBB:Universal Base Board
https://zhuanlan.zhihu.com/p/339628067
开放计算的源起,对比标准x86服务器开放计算有哪些特点和创新?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/571417872
开放整机柜服务器简史
超线程其实就是两个线程共享一个计算单元和内存控制单元,但有自身独立的一些硬件,目的是两个都不是全负荷工作的线程可以轮流使用计算单元来实现比较好的throughput。但只要有一个很忙,那就可能饿死另一个。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/34003929
调试程序时,设置断点的原理是什么?
Visual Studio有个有趣的特性是debug编译后,会把0xcc(INT 3)填入代码的空隙,这样一旦程序越界就会被VS捕捉而容易发现错误。而0xCCCC在中国的GBK编码是“烫”。有中国程序员翻看内存到代码段会发现很多”烫烫烫”,不明所以,以为发生了什么神奇的事情。
https://mp.weixin.qq.com/s/k0u7pVzf7tjVF4UjZ3ai7A
忆阻器的前世今生
https://mp.weixin.qq.com/s/rSGRXfN4z3ElP7iQX1umjQ
基于新型忆阻器的存内计算原理、研究和挑战
是因为AMD做不出(或者说基于成本不愿意做)单个N核心(N>8)的Die,单个Die是由两个CCX组成的Zeppelin模块,12nm制程单个Die面积213mm^2,为了堆核心只能用胶水把4个Die封装在一起。Intel是一个Die就28核心,14nm制程的CSL(Cascade Lake)架构单个Die面积就694mm^2,Xeon 9282的胶水双核已经够大了。
https://www.zhihu.com/question/322451170
为什么amd能胶水做到8die,intel最多胶水2die?
Crossbar(XBAR)
https://zhuanlan.zhihu.com/p/32216294
破茧化蝶,从Ring Bus到Mesh网络,CPU片内总线的进化之路
https://blog.csdn.net/CodeSavior/article/details/114446140
Spine+Leaf叶脊网络架构
https://zhuanlan.zhihu.com/p/371827494
片内互联中常用的拓扑结构
Engineering Change Order
https://zhuanlan.zhihu.com/p/20914909
IC科普文:ECO的那些事
Register Transfer Level
https://blog.csdn.net/hqzl225411/article/details/117819843
RTL概念与常用RTL建模
同一片晶圆切下来的Die,体质卓越的,是13900KS。
体质优秀的,是13900K。
体质一般的,是13900。
CPU侧体质优秀,但GPU侧一塌糊涂的,是13900KF。
CPU侧体质一般的,GPU还一塌糊涂的,是13900F。
CPU侧体质都一塌糊涂的。剁去一对体质最差的大核和一簇体质最烂的小核,然后降频运行,叫做13700K。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/29743431
CPU制造的那些事之一:i7和i5其实是孪生兄弟!?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/29767262
CPU制造的那些事之二:Die的大小和良品率
https://mp.weixin.qq.com/s/Cij_95iLbAm0AEtrSb72_A
关于CPU科普,这篇说得最详细
https://zhuanlan.zhihu.com/p/31848803
为什么CPU越来越多地采用硅脂而不是焊锡散热?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/27624654
CPU风扇停转后会发生什么?CPU凭什么烧不坏
https://zhuanlan.zhihu.com/p/30409360
为什么CPU的频率止步于4G?我们触到频率天花板了吗?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/33145828
什么是Speculative Execution?为什么要有它?
http://mp.weixin.qq.com/s/sshhUppVPP6qM7LH1V3nSQ
四位计算机的原理及其实现
https://zhuanlan.zhihu.com/p/33579054
Reset重启后发生了什么?它和关机后再开机有什么区别?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/34091597
ARM攒机指南-网络篇
https://zhuanlan.zhihu.com/p/34223088
如何进入BIOS?
https://www.zhihu.com/question/638180886
电脑启动时的BIOS程序,多核CPU是怎么决定将哪个核心分配给它的?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/30565679
人工智能技术热潮中,是否存在破解苹果A11处理器的可能?
https://mp.weixin.qq.com/s/UWpp2r0_yDxNyJk-cldVyA
处理器高危漏洞无人幸免?树莓派:我们不受影响
最近的Meltdown和Spectre漏洞被炒的沸沸扬扬,然而能用python语言讲述复杂的CPU计算原理,这是该文的一大创见。
https://mp.weixin.qq.com/s/v_BsfSFp-LwiCOFKaMIS_g
后摩尔时代,如何给你的CPU减负?
https://mp.weixin.qq.com/s/gpfMOW7gzVa2HhYOlDy2nQ
从Intel和ARM争霸战,看看做芯片有多难
https://zhuanlan.zhihu.com/p/43626576
关于芯片,这篇说得最详细!
https://zhuanlan.zhihu.com/p/43768401
如何像搭积木一样构建CPU?Intel和AMD都是怎么做的?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/48593932
CPU底部的小块是干什么用的?为什么CPU这么多电源引脚?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/51145563
TDP是CPU的功耗吗?TDP是固定不变的吗?
https://mp.weixin.qq.com/s/gzE46SzANLaYaXdLVEBRaA
专家揭秘“低功耗芯片设计”真相
https://mp.weixin.qq.com/s/pFBhnjtXi8uNMGjYFeSfow
芯片行业都难在哪儿?这篇说得最详细!
https://mp.weixin.qq.com/s/nDWJS4rfWsqeVgJQbAYQ6w
一文看懂IGBT(绝缘栅双极型晶体管)
https://mp.weixin.qq.com/s/4_eGNtXULAdK9UzsP1mwKA
IGBT的现状与发展
https://mp.weixin.qq.com/s/TG6C4P-DvhRTJ2FoU8PFtw
IGBT基础与运用知识
https://zhuanlan.zhihu.com/p/56864499
CPU是怎么调节输入电压的?为什么要这么做?
https://mp.weixin.qq.com/s/LreWWlXAQL-dqQBCk93soQ
解读两大精简指令集:RISC-V和MIPS
https://mp.weixin.qq.com/s/JLg6sEwCxTMpo2nyCt50qg
指令集——CPU芯片江湖中的门派标志
https://mp.weixin.qq.com/s/7gXK6Qv9gLMkYtXw9oz9Sg
一文看懂指令集是什么
https://mp.weixin.qq.com/s/p7FKgx-sFGDJF0y4IGWvyg
CPU指令集架构科普
https://mp.weixin.qq.com/s/5uie8Ci5dK_wy54Z70Gklg
RISC-V精简到何种程度?能省的都省了!
https://mp.weixin.qq.com/s/JNCC3C3Sq0Hzk_5VBcivng
RISC-V有何特别之处?
https://mp.weixin.qq.com/s/26se041cc9aBRw16kvPPjA
芯片制造新模式–像搭积木一样造芯片
https://mp.weixin.qq.com/s/lz6EoLiLtPtWFMG1FJCuQw
化合物半导体的机遇
https://mp.weixin.qq.com/s/tTtySk3u6m2BGUkDto5Ojw
可重构芯片的方法学原理
https://mp.weixin.qq.com/s/RkRZX_scr__Q_mLPhaaWAA
AMD Zen 2处理器架构为何要如此设计?
https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen_2
Zen 2 - Microarchitectures - AMD
https://mp.weixin.qq.com/s/dRv4xWV8laCYBaZ0DwOC3A
如何从零开始设计一颗芯片?
https://mp.weixin.qq.com/s/eAzdtKvfw7EVz5Ax3nXeZg
自己动手设计专用处理器
https://mp.weixin.qq.com/s/NfNJVoAC5aW1sgToAmYsGw
3nm芯片终结者
https://mp.weixin.qq.com/s/o8C6n-ZRw3vFS8E-hikXJQ
移动的王者:深入分析ARM最强处理器Cortex A77
https://www.cnblogs.com/f-ck-need-u/p/11141636.html
关于CPU的一些基本知识总结
https://mp.weixin.qq.com/s/vTOGmcahRxQBH8RgkTJ2GA
中文系同学都能听懂的集成电路设计流程
https://mp.weixin.qq.com/s/O-2ecxYVOgEfRuwEoS7gRA
Fab的那些事儿
Fab的全称叫Fabrication,也就是集成电路制造的工厂、车间。
https://mp.weixin.qq.com/s/_NcQ-PxNpEtpYdo450Uukg
半导体材料全球格局
https://mp.weixin.qq.com/s/QwE_VTEUS9kGDDrHlzPYmg
硅片为什么不是方的?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/32378843
ARM攒机指南-汽车篇
https://mp.weixin.qq.com/s/Hq9hzkyfGcCQa_FfzSDoRg
5nm工艺节点以后,半导体器件的发展方向
https://zhuanlan.zhihu.com/p/66263349
为什么内存和闪存制程比CPU低?它们现在都在什么节点?
https://zhuanlan.zhihu.com/p/114448236
什么是Win10的“现代待机”?为什么它未来会越来越重要?这篇文章部分解释了我的第一个平板为什么那么耗电。
https://mp.weixin.qq.com/s/J7RlmvU7JY1J8rV-eqjQ2A
浅谈多核心CPU和SoC芯片及其工作原理
https://mp.weixin.qq.com/s/Lnrlv7JcrOSwbnDweYf1Yg
片上系统设计案例分析-Xbox主机
https://zhuanlan.zhihu.com/p/86432216
Microcode是什么?它为什么能修正CPU硬件错误?
https://www.zhihu.com/question/503287789
当两个CPU核心要求读写同一内存地址时,其后果是未定义行为吗?
https://mp.weixin.qq.com/s/Kake5sQm79L2j_uDqKfznQ
在《我的世界》里从零打造一台计算机有多难?复旦本科生大神花费了一年心血
https://www.zhihu.com/question/562917157
为什么intel的7nm工艺的处理器没有像amd的那样积热那么严重?
https://www.zhihu.com/question/552957041
书上说代码地址总是从0x400000开始,但是查看编译好的elf头起始地址是从0开始的,这是为什么?
飞腾找台湾世芯代理设计,但因飞腾参与超算建设上了美国黑名单,台湾世芯宁可承受损失也不再继续提供设计服务。
飞腾的通用CPU单核性能变化像是过山车,因为它的FT-1000和FT-1500是基于SUN开源的UltraSPARC T2核心,2007年时的UltraSPARC T2可与Intel至强一较高下。飞腾在投靠ARM之后,CPU性能反而降低了。
飞腾多核互联和多路互联的技术较强,只是在ARM推出原生的互联方案之后,飞腾的研究成果也成了鸡肋。
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