Chip » 芯片（二）——芯片制造
2026-02-28 :: 4432 Words芯片行业（续）
那时行政院成立“台积电”与“联电”，分别交给张忠谋与曹兴诚。这两位在工研院就闹得不可开交，只好开两家公司给他们管。
台积电是很敢给工程师，联电是很敢给股东。后来就是优秀的工程师都往台积电跑，联电股票涨完几波，就后继无力。
https://xueqiu.com/4081695675/165884010
梁梦松离职的四个点评
https://mp.weixin.qq.com/s/p2f59OngEOKFuELHEIl-hw
科普：芯片行业所说的IP是个什么东西？
Synopsys、Cadence、Siemens EDA（原Mentor）三大巨头垄断了全球EDA行业接近70%左右的市场份额。
项目管理中项目进度: WS=>ES=>CS=>MP
WS：Working Sample
ES：Engineering Sample
CS：Commercial Sample
MP：mass product
所以，可以理解为ES是工程样品，CS是出货样品。
“稼动率”（activation或utilization），是指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重。
Tape out是指芯片完成了设计，将设计数据交给fab开始生产，很多年前，完成的设计数据都是写到磁带里传给fab，设计团队将数据写入磁带叫tape in，fab读取磁带的数据叫tape out，现在科技发展了已经不用磁带了，但这个词还是沿用了下来。
wafer out是指wafer在fab完成了生产，设计的集成电路已经制造在硅基上了，开始要封装测试了。
全世界芯片行业目前的薪酬排名（仅对普通工程师而言）：
美国西部硅谷附近 > 洛杉矶附近 > 上海和深圳 > 美国东部 > 欧洲，欧洲约等于日韩台湾 > 印度 > 东南亚
当年韩国为了发展半导体，没有专家和技术人才就去日本请人家半导体公司的专家，周六，周日来到韩国给他们指导一下，给的工资是日本的三倍。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/342808728
谈谈ARM/MIPS的Archi-license架构许可模式、IP core授权模式，及其商业规则
就晶圆代工而言，台湾在全球前十晶圆代工中占据了4位，分别是台积电，联电，世界先进和力积电，其中台积电的实力世界第一。
就芯片设计而言，台湾在全球前十芯片设计中占据了2位，分别是联发科和丽台。其它8位都是美国的公司。
就芯片封装而言，台湾在全球前十封装中占据了5位，分别是日月光，力成，京元电，南茂和欣帮。其中日月光的实力世界第一。
https://www.zhihu.com/question/658713475
台湾的芯片行业到底在世界上是什么水平？
不是说台积电美国工厂诸多不顺 ，面临一个又一个严重问题，为何现在会传出良率高于台湾工厂，这合理吗？
建厂问题造成的delay终将在建厂完成，设备move in调适生产后就进入正轨，因为这些问题只牵涉建厂不涉及芯片制造。
英特尔，美光，GF以及德国的英飞凌在欧美国家生产芯片，虽然竞争力不如东亚，但人家不也生产的好好的，这些欧美的Fab厂核心问题一样是稼动率，全球缺芯的时候，这些工厂稼动率高，一样赚得盆满砵满。工程师卷不卷的工作态度以及工会问题都是次要的。
芯片制造
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8英寸晶圆30年
半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用；而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体材料。
一个新节点多少良率才算是达到量产水平，这是最说不清的环节。按台积电的做法，有外部客户愿意在当前良率下单（因为良率不足的坏片，惯例是由客户承担），并顺利产出才称为量产，也就是所谓的商业量产。
三星每个节点的首发客户基本都是内部的三星电子，一般在低良率阶段开启风险试产，并同时对外宣称量产。
厂家有时候会透露自己良率已经到60%甚至80%，但这其中也有模糊地带，一般情况下80%的良率，只是对应矿机ASIC这种简单芯片，手机AP的良率则有可能不到50%，而如果是GPU这类面积大的芯片可能只有20%出头。
所有的制程技术数据，包括各站机台的运行参数，业内称为recipe，在台积电recipe是第一等的机密，专门有个recipe management system进行管理。
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芯片是怎么制造的？央视最强科普！
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科普：芯片是怎么从沙子中一步步炼成的！
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图解intel芯片生产全过程！
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一颗芯片的全球之旅
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芯片的诞生
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漫画芯片
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一文详解MOS管
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一张图了解芯片到底是如何设计的
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芯片良率是怎么算出来的？——从泊松到负二项分布，一个芯片测试工程师的视角
芯片参考资料
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忆阻器的前世今生
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基于新型忆阻器的存内计算原理、研究和挑战
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5nm工艺节点以后，半导体器件的发展方向
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为什么内存和闪存制程比CPU低？它们现在都在什么节点？
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中文系同学都能听懂的集成电路设计流程
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Fab的那些事儿
Fab的全称叫Fabrication，也就是集成电路制造的工厂、车间。
https://mp.weixin.qq.com/s/_NcQ-PxNpEtpYdo450Uukg
半导体材料全球格局
https://mp.weixin.qq.com/s/QwE_VTEUS9kGDDrHlzPYmg
硅片为什么不是方的？
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化合物半导体的机遇
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芯片行业都难在哪儿？这篇说得最详细！
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一文看懂IGBT（绝缘栅双极型晶体管）
https://mp.weixin.qq.com/s/4_eGNtXULAdK9UzsP1mwKA
IGBT的现状与发展
https://mp.weixin.qq.com/s/TG6C4P-DvhRTJ2FoU8PFtw
IGBT基础与运用知识
国产半导体+
真假自研（续）
飞腾找台湾世芯代理设计，但因飞腾参与超算建设上了美国黑名单，台湾世芯宁可承受损失也不再继续提供设计服务。
飞腾的通用CPU单核性能变化像是过山车，因为它的FT-1000和FT-1500是基于SUN开源的UltraSPARC T2核心，2007年时的UltraSPARC T2可与Intel至强一较高下。飞腾在投靠ARM之后，CPU性能反而降低了。
飞腾多核互联和多路互联的技术较强，只是在ARM推出原生的互联方案之后，飞腾的研究成果也成了鸡肋。
其实Litho这套体系，无论在哪国都要遵循物理规律，无论谁学物理都是同一套光学、同一套固体物理，不存在某国特色物理学，自然也就没什么弯道超车的大戏给你看。
在KrF，甚至汞灯机都要进口的情况下，是怎么突然就拿出ArFd的？
“早有布局” → “准备抄袭”
“深耕多年” → “等待开源”
“全部自研” → “挖人偷技术”
“遥遥领先” → “高调营销”
按照龙吟派的说法，永远是在明年。
按照无根派的说法，永远是在两三年左右。
按照流量派的说法，现在已经攻克。
天天日夜颠倒忙，终于有点时间赶紧回趟家，结果发现晚上睡不着了。给你们个定心丸，年底不量产提头来见。——2023年3月22日，by 匿名用户。
单位有保密要求，写了很多又都删了。每天看着那个实验室，总是想到那些造大国重器的前辈。相比他们也有那么多个日夜，心里只有一团火。而有句话，只能激动万分地对自己说：快了，就快了。横空出世之日，诸君且听龙吟。——2023年3月11日，by 匿名用户。
Russia CPU
俄罗斯设计通用CPU的企业主要有两家，一家是莫斯科SPARC技术中心(MCST)，另一家是贝加尔电子公司(Baikal Electronics)。
莫斯科SPARC技术中心是俄罗斯自主研发CPU的代表，研发了Elbrus系列产品。
贝加尔电子公司推出的Baikal系列CPU都是外购的CPU核心设计，再自行与其它的外购IP进行集成，与我们的国产手机CPU是相同的路线。
https://mp.weixin.qq.com/s/Ud4f5L2tYNbP1oURVBszag
俄罗斯自研Elbrus CPU参数曝光，CEO年近九旬仍未退休
Boris Babayan，1933年生，俄罗斯科学院院士，Intel院士。俄罗斯CPU之父。Elbrus系列超算和通用CPU的主要研发者，1978年他率领团队研发出世界第一台超标量计算机Elbrus-1，整整领先西方世界十三年。
https://zhuanlan.zhihu.com/p/549196030
甭怂，奣烎，国产通用CPU比俄罗斯勥
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