Antkillerfarm Hacking V7.0

国产半导体(二)——封锁(2)

2023-07-03

国产半导体

封锁(续)

最开始认为联想电脑是真国产,结果才发现电脑里屏幕、CPU、硬盘、存储芯片都是进口的。

后来认为华为手机才是真国产,结果才发现手机里面的SOC、DRAM、NAND Flash、CIS、RF、OLED全部都是进口的。

后来认为海思才是真国产,结果发现IP、EDA、代工制造都是进口的,卡脖子的其实是芯片制造。

后来认为中芯国际、长江存储、京东方才是真国产,结果发现半导体设备、半导体材料95%都是进口的。

后来市场认为北方华创、沪硅产业才是真国产替代,结果发现设备和材料底层的材料,物理、化学、数学的原创理论基础也是欧美的。


这剧敢拍什么呢?是讲SMIC工程师怎么背锅与自保?是YMTC工程师因为省领导参观被挡在研发大楼外面?是CXMT工程师因为站错队被边缘化?是工程师涨工资需要弘芯这样骗子公司倒逼?是工资倒挂?是政府出面限制大厂互挖人才,然后大厂只好高薪从海外挖人,钱给外籍和台湾人赚,大陆工程师只配眼馋?

同学里有相关领域的中坚力量,聊天问他国内真全不卡脖子的到多少纳米,他笑笑说一般不用纳米这个单位。

众所周知FAB中最简单的量测设备尚未实现国产替代。

从产业升级的角度看,陈进可以算是最近几十年中国破坏力最强的骗子。按苏联笑话,他如果参加阅兵,位置应该排到核武器后面。

https://www.zhihu.com/question/612421755

如何看待网剧《我的中国芯》暂缓播出?


芯片生产流程:

沙子变成单晶硅,这一步中国可以做到;

单晶硅沉积硼盐,这一步恐怕做不到吧?硼盐要用某种溶液混合形成浆料,不是以纯固体形式沉积的,而且要厌氧环境且需要增加气压,这需要一种气密性腔体,里边充入氩气然后加到3个大气压。这设备中国有吗?溶解硼的溶液很可能是乙二醇之类的这中国倒是有。

光刻需要掩膜,这种掩膜的材质是什么?中国有生产商吗?

涂抹光刻胶,这种胶中国有吗?

光刻完了,需要腐蚀,高纯度氟化氢,中国有吗?没有。日本才有。

中国缺的只有光刻机吗?当然不是,你缺的是整个半导体体系。缺的是对原理的理解。


倒也不全是SMEE的锅。毕竟镜子是国望光学做的,光源是科益虹源做的,双工台是华卓精科做的。加工精度达不到,运动控制精度达不到,器件频率达不到。还有很多很多性能指标达不到,整体就别想达到nxt1980型的性能。

中微的5nm应用其实是偷换了一波概念。5nm芯片的刻蚀简单可以说是分成前后段,后段刻的都是大via,刻蚀精度要求不高的,而中微的设备,人家只是为了节省成本用在后段刻蚀上,其实前段的根本没法用,还是差老远。

整个芯片不论前后道制程ICP与CCP一共接近30种刻蚀设备,中微与北方华创无一例外,只能做最容易的那1/4,其中最简单的确实能做到5nm,剩下门坎较高的一律还是LAM、AMAT、TEL所垄断,没有任何例外,而这就是设备商的宣传套路。

2016年,SMEE那台号称90nm的ssx600通过验收合格,然后这一大帮人欢欣鼓舞媒体大书特书,紧接着这群人立马订定下一个更先进的目标,直接攻关193nmArF准分子激光浸润式光刻机,02专项继续风风火火大跃进攻关,形势一片大好。

然而事实是那台ssx600把所有utility接上,除了认证那会开机跑了起来,至始至终躺在那,怎认证通过到咱们就不说了,你没跑产线,没有量测,没有上下道的工艺配合,最后芯片合格率、良率到底行不行,全部都没有,这样就验收了?敢情这是能开机就可以验收是吗?

28nm国产平台前几年验收失败。这个28nm国产化率有多少未知。

今年燕东微65nm说国产,但是一看采购,依然一堆外国厂商。

SSA600/800是上海微电子国产光刻机型号。

参考:

https://mp.weixin.qq.com/s/c_cUbBKVYKNgXrbTdvvfpw

中国“芯痛”终极十问:我们能造原子弹,却造不出一枚小芯片?

https://mp.weixin.qq.com/s/vp-CvAvigztYse2_TI9T6Q

中国有没有必要举全国之力,去造一台光刻机?

https://zhuanlan.zhihu.com/p/435563360

28nm光刻机卡住“02专项”

https://zhuanlan.zhihu.com/p/434563254

国产“28nm光刻机”又跳票?到底卡在了哪里?

https://zhuanlan.zhihu.com/p/591933782

我国光刻机发展怎么样了?

https://mp.weixin.qq.com/s/6Uod0Ngw4wDIISJZVDQ92A

光刻缘何成为卡脖子技术?


国内目前在搞EUV的(明确说了自己就是要用于光刻的)主要有三家,其一是上海那边的上海光机所与宇量昇,二氧化碳激光器。

另外一家是广东智能机器研究院(广智院)与华中科技大学,他们在尝试一种采用分时高功率光纤激光器射击液态锡靶的方式绕开超高功率、超高重复频率二氧化碳激光器这个路线。

最后一家则是路线最为创新、方式最为激进的SSMB-EUV路线,由清华大学主导已经在雄安选址开工建设1千瓦级SSMB-EUV光源,此项目投资小于十个亿建设周期也异常的短,如果能够成功,那会直接把上面两条路线杀的妈妈都不剩,但是其风险也可以说是最大的。

目前人类能够实现的产生极紫外光的方式总共有四种:同步辐射光源、自由电子激光、电激发等离子体光源、激光激发等离子体光源。

ASML的EUV光刻机使用的光源便是第四种,使用高能二氧化碳激光轰击液态金属锡激发极紫外光,英文缩写为LPP-EUV。

由于客观物理规律的限制,LPP光源理论最高功率无法超过500瓦,将无法满足未来更高的制程对更大功率的需求。

SSMB-EUV未来潜力巨大,理论输出功率无上限,且同步辐射的光源质量天生优于LPP这种激发式光源。

同步辐射装置大体分为三类,一是储存环光源,二是直线型自由电子激光(FEL),三是能量回收型(ERL)自由电子激光。

早先的FEL完全依靠电子束流和自己产生的光在一个路线上跑,彼此互相影响最后实现电子束密度分布的自组织聚束。这样虽然运行稳定性好,但需要很长的直线段。

后来人们想着能不能通过人为增加外部种子激光或设计一些特殊的外部磁场结构加快电子束的聚束,直到有一天,人们突然发现,这么短的聚束结构似乎也能放到原先早已淡出视线的储存环上,而储存环在电子束能量利用与电子流强上天然就具有明显的优势,SSMB(steady state microbunching,稳态微聚束)的概念就应运而生。

https://www.zhihu.com/question/479134066

哈工大将用于光刻机EUV光源是多少?


因受美国芯片出口管制,英伟达无法向中国出口具有更优性能的旗舰款H100芯片,只得缩减性能调整为H800的低配版,H800的芯片到芯片的数据传输速率降低了50%。

bus width:显存位宽

band width:显存带宽。

它们的关系是:

显存位宽*显存频率/8=显存带宽

不光H800的bus width被砍,RTX系列的bus width也被砍,防止被用于炼丹。

A100、H100被禁的时候,国内手上数量最多的是做量化的幻方,大概1w张,几个互联网头部都没他多,字节的GPU也不全是A800/H800这些,之前字节好像直接找老黄下单10亿美金的GPU,包括很多型号,现在交货能有30%就不错了。

缩水过的A800/H800对于目前AIGC开发来说依然堪用,所以只能进一步打补丁。外加这段时间频繁传出字节到处抢购A800/H800的新闻,从美国议员的视角来看:TikTok隐私问题的旧账还没算完,如今你还要买这么多高性能GPU,你这是想干啥?

2023年6月,国际市场爆出了拜登政府正在考虑出台针对向CN出口AI芯片新禁令的消息。

这个消息之所以会引发市场关注和震动,就在于新禁令包括了A800、MI250在内的低端AI芯片。也就是说,一旦新禁令生效,那么东方大国目前大面积(大规模)使用的AI芯片都需要获得美国政府许可才能出口。

1个月后,腾讯、阿里巴巴百度、字节跳动就向英伟达紧急订购了10万颗A800芯片(价值10亿美元)、以及价值40亿美元的英伟达GPU。

而之所以要抢购英伟达芯片,不仅因为这些AI芯片和GPU对于打造生成式AI系统至关重要,而且还是为了在新禁令出台之前紧急囤货。

2个月后,美国政府又发布了限制英伟达、AMD向部分中东国家销售AI芯片的禁令。

根据英伟达和AMD两大巨头的公司监管文件显示,美国政府已通知2家公司,对运往某些客户和地区(包括部分中东国家)的A100、H100等高端产品需要额外的出口许可审核。

而在这背后的根本原因,则是因为美国商务部旗下BIS发现在发布针对CN的AI芯片出口禁令之后,A100、H100等高端AI芯片在部分中东国家的出口量突然出现了不同寻常的激增。在经过层层穿透式调查之后,发现这些中东国家A100、H100的最终买家(最终用户)几乎全部都是CN企业。

被美国列入实体名单的科大讯飞一直都是租用英伟达A100芯片,商汤科技则通过各种神秘中介从美国采购违规组件。由阿里云前员工创立的上海智星云,主营业务就是提供租用美国高端AI芯片的服务。

从2022年10/7的禁运规定回看,美国商务部是禁止出口超过两个限制的芯片:其一是功率限制,其二是芯片间互连的通信带宽限制。但是从这次“新规”来看,接下来美方会启用新增的“total processing performance”(TPP)以及“性能密度”(performance density)作为限制标准,尤其后者,是用来取代之前的芯片通信带宽的限制。新规就是为了阻止国内的客户寻找变通的解决方法(比如通过Chiplet互连方案绕过对单颗芯片间的互连限制)。

Fork me on GitHub